CMOSens® - Herzstück von Sensirions Sensorlösungen

Sensirions Sensorprodukte gewährleisten eine herausragende Performance und einen ent- sprechend hohen Kundennutzen. Zentrale Basis bildet die innovative CMOSens® Technologie. Diese ermöglicht die Verschmelzung von Sensorelement sowie analoger und digitaler Auswert- elektronik auf einem winzigen CMOS-Siliziumchip. Die Implementierung erfolgt dabei auf Grund- lage modernster Halbleitertechnologie, indem wir unsere Mikrosensorstrukturen durch gezielte mikrosystemtechnische Veredelungsschritte auf einem speziell entwickelten und patentierten Halbleiterchip prozessieren. Der daraus entstehende Sensorchip ermöglicht eine präzise und zuverlässige Erfassung der gewünschten physikalischen Parameter, wie beispielsweise relative Feuchte, Temperatur oder Massenfluss. Entsprechend steht CMOSens® als Garant für hohe Präzision, Zuverlässigkeit und Funktionalität kombiniert mit Kosteneffizienz.

Präzision und Zuverlässigkeit

Die Verschmelzung von Sensor und Auswertelektronik stellt sicher, dass die empfindlichen analogen Sensorsignale vor Ort störungsresistent und hochpräzise verstärkt und digitalisiert werden können. Dadurch erreichen die CMOSens® Sensoren eine äusserst hohe Messge- nauigkeit. Mit dem Entfallen störanfälliger Lötstellen profitieren die Anwender zudem von einer herausragenden Langzeitstabilität – eine Tatsache, die durch ausgiebige Feldtests belegt worden ist. Dass die CMOSens® Technologie zudem auf erprobten, zuverlässigen Standard- prozessen der Halbleiterfertigung basiert, trägt schliesslich ebenfalls zur hohen Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit von Sensirions Sensorlösungen bei.

Intelligenz

Bei den CMOSens® Chips handelt es sich um intelligente Mikrosensorsysteme mit hohem Integrations- und Funktionalitätsgrad. Dafür sorgt die analoge und digitale Signalverarbeitung, welche zusammen mit dem Sensorelement auf dem Halbleiterchip integriert ist. So bestechen unsere Chips durch zusätzliche Intelligenz für Sebsttests, Low-Power Betrieb sowie Lineari- sierung, Digitalisierung und Temperaturkompensation, wobei letztere mit Hilfe eines integrierten Temperatursensors erfolgt. Die heutige hohe Funktionalität und Intelligenz basiert dabei auf langjähriger Entwicklungsarbeit, wie die erzielten Fortschritte über die bisherigen Chip- generationen hinweg verdeutlichen:

1. Generation:	Miniaturisiertes Sensorelement
2. Generation:	1. Generation ergänzt durch Verstärker und A/D-Converter
3. Generation:	2. Generation ergänzt durch digitale Intelligenz zur Linearisierung & Temperaturkompensation
4. Generation:	3. Generation ergänzt durch Speicherzellen für Kalibrationsdaten

Kosteneffizienz

Als Standardprozess in der Halbleiterfertigung ist CMOS auf die zuverlässige Volumenproduk- tion optimiert. Sensoren mit CMOSens® Technologie basieren auf diesen kostenoptimierten Standardprozessen, was dem Kunden ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis garantiert. Dank der Fusion von Sensorik und Auswerteelektronik auf einem winzigen Chip können Systemkosten und Baugrösse gegenüber herkömmlichen Sensoren zusätzlich reduziert werden. Der Anwender erhält somit höchste Zuverlässigkeit und Qualität zu reduzierten Kosten.

    8" CMOSens® Wafer

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